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          DFM可制造性设计 12月8-9深圳

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          • 开课时间:2011年12月08日 09:00 周四 已结束
          • 结束时间:2011年12月09日 17:00 周五
          • 开课地点:深圳市
          • 授课讲师: 王博士
          • 课程编号:130236
          • 课程分类:生产管理
          •  
          • 收藏 人气:583
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          培训受众:

          产品硬件设计工程师,CAD layout工程师,生产工程师、 工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理

          课程收益:

          1. 了解可制造性设计的重要性,推行产品开发过程中设计人员应承担的职责;
          2. 了解制造工艺流程及典型工序的基本知识,帮助设计工程师理解工艺设计规范,达到设计中灵活运用;
          3. 基板和元器件基本知识,在设计中的选取准则,直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面;
          4. 单板热设计是影响单板可靠性的主要方面,介绍热设计的常用方案;
          5. 从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。

          课程大纲:

          举办时间: 2011年12月8-9深圳
          费 用: 2500元/人(包括2天的培训费、资料费、午餐及上下午茶点等)
          课程背景:
          随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国,以及中国本土的高科技公司逐渐增多,从事电子产品研发工作的工程师越来越多,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺技术的不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差,需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。
          课程特点:
          本课程以DFM的基本理念出发,深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手,逐步了解PCB制造过程,PCB材料选择,SMT封装和插件的选择,现代电子组装过程,不同工艺路线对产品设计的影响,以及热设计,钢网设计,可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习,学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法,并且可以着手开展DFM的工作,提升公司产品设计水平,缩短与国际先进水平的差距,提高产品竞争力。

          课程大纲
          一、 电子产品工艺设计概述
          1. 什么是DFM、DFR、DFX,作为设计工程师需要了解什么
          2. 产品制造工艺的稳定性与设计有关吗?产品的制造成本与设计有关吗
          3. 工艺设计概要:工艺流程设计、元件选择设计
          二、 SMT制造过程概述
          1. SMT(表面贴装工艺)的来源和发展
          2. 常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择
          3. SMT重要工艺工序:锡膏应用(锡膏印刷、锡膏喷印新技术)、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
          4. 波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺
          三、 基板和元件的工艺设计与选择
          1.基板和元件的基本知识
          2.基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
          3.元件的种类和选择,热因素,封装尺寸,引脚特点
          4.基板、元件的选用准则
          5.组装(封装)技术的最新进展:MCM、PoP、3D封装
          四、 电子产品的板级热设计
          1. 为什么热设计在SMT设计中非常重要
          2. 高温造成器件和焊点失效的机理
          3.CTE热温度系数匹配问题和解决方法
          4.散热和冷却的考虑
          5.与热设计有关的走线和焊盘设计
          6. 常用热设计方案
          五、 焊盘设计
          1. 影响焊盘设计的因素:元件、PCB、工艺、设备、质量标准
          2. 不同封装的焊盘设计
          3. 焊盘设计的业界标准,如何制定自己企业的焊盘标准库
          4. 焊盘优化解决工艺问题案例
          六、 PCB布局、布线设计
          1. 考虑板在自动生产线中的生产
          2. 板的定位和fiducial点的选择
          3. 板上元件布局的各种考虑:元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑
          4. 不同工艺路线时的布局设计案例
          5. 可测试设计和可返修性设计:测试点的设置、虚拟测试点的设置;
          七、钢网设计
          1. 钢网设计在DFM中的重要性
          2. 钢网设计与焊盘设计的关系
          3. 钢网设计的要素:厚度、开口几何尺寸、宽厚比等
          4.新型钢网:阶梯钢网Step Stencil、纳米钢网
          八、 电子工艺技术平台建立
          1. 建立DFM设计规范的重要性
          2. DFM规范体系建立的组织保证
          3. DFM规范体系建立的技术保证
          4. DFM工艺设计规范的主要内容
          5. DFM设计规范在产品开发中如何应用
          九、讨论

          培训师介绍:

           
          王博士:
          工作经历:
          曾任职华为技术有限公司,8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台,参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系,擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用,在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。
            发表论文:获省部级科技进步一等奖一次,包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文40多篇;专著《表面组装的无铅焊料》(电子工业出版社)2010年4月已出版,《表面组装的可靠性工程》(电子工业出版社)2010年9月出版,与国际知名焊接专家Armin博士合著《电子产品的无铅焊接》(电子工业出版社)2010年下半年出版。
          荣誉称号:
          工学博士,博士后、高级工程师;深圳市科技局专家委员会专家;国家科技部高新技术企业认定专家;深圳市高新技术行业协会《电子产品创新设计》首席培训专家;深圳市营销协会科技顾问;上市公司浙江万丰奥特集团(002085)科技顾问;中国电子学会高级会员;美国SMT协会会员

          本课程名称: DFM可制造性设计 12月8-9深圳

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